第3节 说明（1/2）
李飞经过一个月日夜赶工，fs材料制造。
fm芯片外围器件极少，电路模块集成度高。
…
这fm芯片技术发明专利有20项，先别说华夏国有没有，就连国际芯片大厂也没有这样的芯片技术专利。
特别芯片设计人才，都是在米国的硅谷高科技技术公司，
在1996年，华夏国的芯片技术人才极少，民营芯片公司也几乎没有，直到千禧年，大批地的技术人才回到华夏国，建立芯片公司，当然，这也和资本有关系。
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李飞经过一个月日夜赶工，fs材料制造。
fm芯片外围器件极少，电路模块集成度高。
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这fm芯片技术发明专利有20项，先别说华夏国有没有，就连国际芯片大厂也没有这样的芯片技术专利。
特别芯片设计人才，都是在米国的硅谷高科技技术公司，
在1996年，华夏国的芯片技术人才极少，民营芯片公司也几乎没有，直到千禧年，大批地的技术人才回到华夏国，建立芯片公司，当然，这也和资本有关系。
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