第179章 与ASML谈判（2/2）

半导体与集成电路、芯片的概念区别。

一、基本定义、概念与分类

半导体指常温下导电能介于导体与绝缘体之间的材料。从狭义上来讲：微电子工业中的半导体材料主要是指：锗、硅、砷化镓。从广义上来讲：半导体材料还包括各种氧化物半导体，有机半导体等。

半导体分类

按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑ic、模拟ic、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照ic、lsi、vlsi及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及能进行分类的方法。

芯片与集成电路的联系和区别

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。

“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、ic行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。

集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振dàng)器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业时，也可以包含芯片相关的各种含义。

芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如mems陀螺仪；或者生物芯片如dna芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的频、基带和电源管理芯片组。

芯片的概念。

将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

从1949年到1957年，维尔纳·雅各比、杰弗里·杜默、西德尼·达林顿、樽井康夫都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

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